旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率

▶ 双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。

▶ 适合FPC厚度t=0.3mm。

▶ 应对无卤化。（＊）
＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900ppm 以下、氯（Cl）900ppm 以下、卤合计（Br+Cl）1,500ppm。

链接http://www.ecb.omron.com.cn/zxqb-content.html?id=367