业界最小的板上面积和底板， 增加了电路板设计的灵活性

▶ 业界最小的板上面积和体积。

▶ 板上厚度仅为1.2mm（最大值）。

▶ 带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。

▶ 采用了滑座不易脱落的结构。

▶ 适合FPC 厚度，t = 0.3 mm。镀金型。

▶ 应对无卤化。（＊）

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